3D 光学系统 AO I应用指南
使用3D光学系统进行自动光学检测
Opto Engineering®可提供专用于元件3D测量和检测的多种光学元件。本文旨在介绍电子元件和电路板自动光学检测(AOI)的各种应用。请联系我们以获得更多信息，以及获得针对集成有这些独特新型光学器件的检测系统的研发支持。
BGA完整性和校准控制
TC远心镜头拍摄球栅阵列图像时采用LTPRSM Scheimpflug图案投影仪进行照明。投影由完全平行的条纹组成，条纹间距与BGA相同，以便检测有缺陷或丢失的球。Scheimpflug投影获得的光线无畸变，可完美聚焦于组件表面。
焊膏3D成形
LTPRSM 3D图案投影仪通过MC微距镜头对焊膏球进行照明。红光网格覆盖焊膏，同时显示3D焊膏形状。然后，在不失对已沉积焊膏的整个表面完美对焦的情况下，使用MCSM Scheimpflug微距镜头拍摄物体的图像。
元件高度测量
零畸变MC微距镜头通过红色细光束对安装电子元件的PCB板进行照明。TCSM Scheimpflug远心镜头以45°视角拍摄样品的图像，并采用三角测量技术执行三维重建。倾斜接口可确保通过检测全景深保持对焦。
引脚校准控制
MC微距镜头图像集成电路的连接引脚。LTPRSM 3D投影仪通过TC远心镜头在引脚上绘制条纹图案。通过倾斜照明器图案对整个元件表面保持对焦。由此可检测出有缺陷的引脚。
